マスキング用粘着テープ

Abstract

【課題】電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する際に用いるマスキング用粘着テープであって、該マスキング用粘着テープがマスキングした面に、真空製膜法による金属層が形成されることを防止し得る粘着テープを提供すること。【解決手段】本発明のマスキング用粘着テープは、電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する際に用いるマスキング用粘着テープであって、基材と、該基材の片側に配置する粘着剤層とを備え、該粘着剤層の厚みが、5μm以上であり、23℃でのステンレス板に対する180度引き剥がし粘着力が、0.4N/20mm以上である。【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape for masking, to be used when forming a metal layer by a vacuum film deposition method on part of a surface of an electronic component, the adhesive tape capable of preventing a metal layer from being formed by the vacuum film deposition method on the surface masked by the adhesive tape for masking.SOLUTION: An adhesive tape for masking is to be used when forming a metal layer by a vacuum film deposition method on part of a surface of an electronic component. The adhesive tape for masking includes a base material and an adhesive layer arranged on one side of the base material. The adhesive layer is 5 μm thick or more. The 180-degree peeling adhesive force to a stainless steel plate at 23°C is 0.4 N/20 mm or more.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する際に用いるマスキング用粘着テープであって、該マスキング用粘着テープがマスキングした面に、真空製膜法による金属層が形成されることを防止し得る粘着テープを提供すること。 【解決手段】本発明のマスキング用粘着テープは、電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する際に用いるマスキング用粘着テープであって、基材と、該基材の片側に配置する粘着剤層とを備え、該粘着剤層の厚みが、5μm以上であり、23℃でのステンレス板に対する180度引き剥がし粘着力が、0.4N/20mm以上である。 【選択図】図1

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